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产品失效分析,准选莱恩检测

人气:0发表时间:2022/06/15

    失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。



莱恩检测失效分析--专业 高效


    莱恩检测是一家全国性、综合性的独立第三方检测公司,业务立足山东,辐射全国,在深圳、长沙、重庆、苏州、武汉、青岛、天津等多地设立分公司,对失效分析检测有着深入的研究,可为您提供多领域的失效分析技术以及优质快捷的失效分析服务。

专业的技术团队

拥有本科及研究生领衔的核心技术团队20余人,失效分析专家2人,根据客户需求提供最佳解决方案

行业经验丰富

拥有20年的失效分析行业经验,每年分析失效案例达100余例,涉及电子元器件、PCB/PCBA、SMP制成金属材料、高分子材料等领域


报告权威、质量保证

拥有广泛的能力和资质,拥有检验检测机构资质认定(CMA)资质,实验室通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可


设备及技术资源丰富

拥有强大的失效分析数据库,分析型仪器30余套


贴心周到的服务

售前售后技术工程师一对一解决问题,为您解除后顾之忧


一站式失效分析检测服务


    莱恩检测是测试、认证服务的行业推动者,在失效分析领域深耕细作,公司具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据库和专业团队,为您提供优质快捷的失效分析服务。作为一家长期与各企事业单位合作的中国大型检测认证机构,我们帮您缩短研发周期提高产品质量,为您及您的企业提供多领域测试、认证服务。


失效分析流程

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我们为您提供各种失效分析检测方法


电子元器件失效分析

    电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

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失效模式

开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等。

常用手段


电性检测

连接性测试、电参数测试、功能测试



无损检测

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)



显微形貌分析

光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术


表面元素分析

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)


无损分析技术

X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)


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元素分析/显微形貌分析设备:

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)


PCB/PCBA失效分析

    PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

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失效模式

爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移等。


常用手段


无损检测

外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像


表面元素分析

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(TOF-SIMS)


热分析

差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)


电性能测试

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移


破坏性能测试

染色及渗透检测(Dye&Pry)







红墨水试验设备

体视显微镜











        



       




金属材料失效分析

    随着社会的进步和科技的发展,金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛,因此金属材料类产品的质量应更加值得关注。

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失效模式

设计不当,材料缺陷,铸造缺陷,焊接缺陷,热处理缺陷。


常用手段


金属材料微观组织分析

金相分析、X射线相结构分析、表面残余应力分析、金属材料晶粒度


成分分析

直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等


物相分析

X射线衍射仪(XRD)、残余应力分析、X光应力测定仪


机械性能分析

万能材料试验机、冲击试验机、硬度试验机等

扫描电子显微镜下的断面微观形貌

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高分子材料失效分析

    高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

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失效模式

断裂,开裂,分层,腐蚀,起泡,涂层脱落,变色,磨损失效。


常用手段


成分分析

傅里叶红外光谱仪(FTIR)、显微共焦拉曼光谱仪(Raman) 、扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、X射线荧光光谱分析(XRF)、气相色谱-质谱联用仪(GC-MS) 

裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS) 、核磁共振分析(NMR) 、俄歇电子能谱分析(AES) 、X射线光电子能谱分析(XPS) 、X射线衍射仪(XRD)、飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)


热分析

差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)


裂解分析

裂解气相色谱-质谱法、凝胶渗透色谱分析(GPC)、熔融指数测试(MFR)



断口分析

扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)等


物理性能分析

硬度计、拉伸试验机、万能试验机等

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安捷伦裂解气相色谱质谱连用仪器

分析结果提交

提出失效性质、失效原因

提出预防措施(建议)

提交失效分析报告


    失效分析是经验和科学的结合,失效分析工程师就如医生,工艺设计之初要有预防对策;产品生产后,进行体检,找出其中的隐患,给出预防办法去防止;失效发生后通过各种手段查找病因:验血,照X光,做B超等,根据检验的数据进行分析是什么症状并对症下药,给出补救办法。




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